高性能コンピューティング、人工知能、先端パッケージング（2.5D/3D IC）、高密度PCBが進化を続ける中、これらの技術に用いられる電子部品とその製造公差はますます小さくなっています。
このようなスケールでは、表面粗さ測定、段差のマッピング、微細構造のプロファイリング、表面形状の制御が、歩留まり向上および製品の信頼性維持のために極めて重要となります。
SENSOFAR 3D光学プロファイラーの外観 |
シリコンフォトニック部品のスキャン結果 |
S Neox 3D光学プロファイラーは、以下のような表面形状測定に特化しています。
- 表面粗さ（Ra/Rq/Sa/Sq）
- 微細構造の高さ・深さプロファイル測定
- 線幅、高さ、長さの測定
- 銅ピラーおよびはんだボールの3D光学プロファイリング
- シリコンフォトニクス構造の表面解析
- クレーターテスト：深さおよび幅のプロファイリング
- ICパッケージのレーザーマーカーの光学プロファイリング
先端パッケージングでは、高さの不均一な銅ピラーバンプ、薄膜の堆積不良、ビア深さのばらつきなどが、後工程における機械的ストレスやその他の信頼性問題を引き起こす原因となります。本装置の高解像度3Dトポグラフィー可視化機能を用いることで、これらの問題を監視し、主要なパラメータを最適化することが可能になります。
|
装置の特徴 |
|
1. 非接触・非破壊測定 |
- プローブによる損傷や汚染がなく、脆性材料や高価な試料の測定に最適
|
2. ナノスケールの高分解能解析 |
- 白色光干渉法により、サブナノメートルの分解能を実現
- 共焦点法では、最大約72°の急峻な局所傾斜面も測定可能
|
3. さまざまな表面形状の測定に対応 |
- 粗面：共焦点法
- 超平滑面：白色光干渉法
- 複雑な形状：焦点移動法
|
4. 大型試料に対応 |
- 最大測定面積：2cm×2cm
- 12インチウェハの測定に対応
- 大気環境下で動作
|
アプリケーション |
✔ 半導体製造およびパッケージング解析
✔ PCB銅箔の表面粗さおよびビア深さのプロファイリング
✔ 精密機械製造およびマイクロエレクトロニクス部品の評価
✔ 医療用インプラントの表面品質評価
✔ 材料科学：ナノ構造の解析・研究
MA-tekは、共焦点、干渉、および焦点移動プロファイリング機能を備えたS Neox 3D光学プロファイラーにより、高分解能、非接触、非破壊の3D測定を提供しています。これにより、お客様が工程の異常を検出し、主要なパラメータを最適化し、製品開発の初期段階から強固な基盤を構築できるよう支援します。
➤ 延伸閱讀：三次元形状分析技術の包括的概要
