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全球顶级超埃米影像分辨率电子显微镜 启用支持2nm以下工艺研发及量产 |
凭借业界领先的先进工艺与封装分析技术，闳康科技长期为全球半导体领导厂商提供GAAFET(Gate-all-around Field-Effect Transistor, 闸极全环场效晶体管, 环绕式结构场效晶体管)结构检测及CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)、InFO(Integrated Fan-Out, 集成扇出型)等先进封装失效分析方案。为协助晶圆大厂推进2nm以下工艺研发及量产，闳康科技于竹科矽导实验室投资全球顶级超埃米解析球差校正穿透式电子显微镜（Cs Corrector TEM）。
该设备总投资超过500万美元，机台高达3.3米，购置价格为传统电子显微镜三倍以上。其卓越成像性能可精准解析1nm以下哑铃型对称影像（Dumbell），呈现超埃米级原子排列细节，为2nm以下工艺的材料与结构研究提供前所未有的解析能力，加速半导体技术创新。该设备已完成安装，并于2025/4/1正式投入服务。
闳康科技长期以来致力于尖端科技的研究与开发，对于超埃米检测分析已经累积了数年经验，2019年即在日本名古屋实验室安装了另一台超高解析原子解像力的穿透式电子显微镜（Neo ARM, atomic resolution microscope), ，不仅配备球面像差修正、拥有超高解析的影像，还具备 EELS 功能，能更贴近客户们的检测需求，为结构分析实验室增添更多分析能量，提供丰田汽车和Denso研究中心使用。
球面像差校正穿透式电子显微镜(ThermoFisher Metrios AX TEM) |
 硅材料的超埃米级原子排列哑铃型对称影像拍摄结果。 1微米(μm)=1000纳米(nm)=10000埃米(Å)。 |
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全球首创纳米级量子组件3D影像分析技术 |
近年来，闳康科技与阳明交通大学李佩雯教授携手合作，进行量子组件制造与合成的产学合作，并利用该显微镜的3D成像技术，成功建立全球首见的量子点组件立体影像。3D影像技术能提供量子点组件在量子计算与硅光子应用中的原子级结构信息，精确解析量子点的几何形貌、直径与晶体方向，推动量子位、量子感测技术及硅光子组件的研究进展。这项突破性工具不仅实现高灵敏度探测，更能精确进行立体结构分析，为量子计算与硅光子技术发展奠定基础。下图1和图2为锗量子点(Quantum Dots, QDs)组件的3D影像建构技术。
图1.为3D重构(reconstruction)后的整体试片，可以检视体积内任一截面切片结构，白色点状物为锗量子点。 |
图2.红色区为锗量子点，可以将整体试片做360度旋转，看QDs整体排列。 |
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扩大投资超高功率可靠度验证设备 满足AI芯片市场需求 |
为满足高阶AI芯片的可靠性测试需求，闳康科技于2025年第一季完成2台Incal/ Sonoma机台及2台MCC/ HPB6机台的安装，具备单颗IC最高800瓦与1500瓦功率验证能力，技术领先全球实验室。该设备已接获来自欧美顶级智能驾驶汽车与AI芯片厂商的验证计划，涵盖单一器件、板级与模块测试，提供全球AI市场关键的可靠度验证服务。
这项投资将进一步强化闳康科技在AI芯片可靠性验证领域的技术优势，并预计自2025年第四季起带来显著营收成长，持续巩固其在半导体检测与分析市场的竞争优势。
MCC HPB6 超高功率预烧炉 (1500W) |
Incal Sonoma超高功率预烧炉 (800W) |
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展望未来 积极扩展全球市场版图 |
随着半导体技术持续演进，闳康科技将持续加码技术研发与设备投资，深化与全球半导体供应链的合作关系，并积极拓展国际市场。凭借不断的创新突破与技术领先优势，闳康科技将持续为全球客户提供最先进、最精确的半导体分析与检测服务，进一步巩固市场领导地位。
