闳康科技于2026年3月27日在竹科矽导总部大厅隆重举办2026上半年度「MAFT 技术发表会」，以「硅」光启程－从 GAAFET、CPO 硅光子到 3D-IC 的跨界布局为主题，吸引超过 650 位来宾透过现场及远程参与，反应非常热烈。此次活动另一亮点，是有超过 40 位法人、券商、投资人及媒体记者报名参与。他们期待透过技术专家的深入解析，更真实地掌握 CPO、硅光子等市场高度关注技术的实际发展样貌，进一步厘清哪些是具体可落地的技术趋势，哪些又是市场过度期待下的想象与渲染。
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本场研讨会第一场开始首先由阳明交通大学光电系特聘讲座教授，同时也是鸿海研究院半导体研究所所长的郭浩中教授分享「CPO and InP laser : The Next Evolutionary Step in Data Center Switches」。郭浩中教授从鸿海的全世界技术布局，整合制造，自动化，以及AI技术应用及雷射的发展，综观现在AI技术的发展方向。教授也分享AI服务器光源技术，热的问题，以及AI中心讯号连接传输的技术发展。郭教授也提到CPO,硅光子以及鸿海自己设计的PIC芯片，已经能够整合imec，global foundry….等等国际大厂，效能能提供1.6Tbps OSFP DR8 DFB + PIC Transceiver产品以及102.4T CPO Solution产品的使用。郭浩中教授认为未来CPO封装最大的2大瓶颈是Thermal dissipation及Bandwidth bottlenecks。现场及在线听众问题踊跃，超过30个问题，郭浩中教授在演讲会中集会后皆一一回答，意犹未尽。
阳明交通大学 郭浩中教授 |
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来宾踊跃提问 |
研讨会第二场由清华大学电机学院光电工程学系/产业创新研究学院前瞻半导体研究所/国际半导体学院刘柏村讲座教授担任讲者，演讲主题为「从显示器背板驱动到智能3D-IC芯片技术：氧化物薄膜晶体管技术的跨域演进」。
刘柏村教授聚焦于非晶氧化物半导体（Amorphous Oxide Semiconductors, AOS）的专题演讲，内容从基础材料物理出发，全面勾勒 AOS 技术由显示应用迈向智能化与三维整合的发展蓝图。演讲首先深入介绍非晶氧化物半导体的材料特性与电性基础，说明其在低温制程、高均匀性与大面积制造上的关键优势，奠定其于显示背板技术中广泛应用的核心原因。
随后，内容延伸至先进显示背板技术的最新进展，探讨 AOS TFT 如何支持高分辨率、高更新率与低功耗显示需求，并成为新世代显示器不可或缺的关键组件。演讲进一步指出，随着组件性能与整合能力的提升，AOS 技术已不再局限于显示领域，而是逐步拓展至传感器与System-on-Panel 等应用，让感测、运算与显示得以在同一平台上高度整合。在此基础上，演讲特别介绍 AOS 作为突触组件在类神经形态运算中的潜力，展现其在模拟记忆、可塑性与低功耗人工智能硬件上的应用前景。最后，演讲聚焦于相容于后段制程（BEOL）的 AOS 薄膜晶体管，说明其如何支持单芯片式三维集成电路（Monolithic 3D-ICs, M3D-ICs）的实现，为未来高密度、低能耗的智能型 3D 系统奠定关键技术基础。整体而言，本次演讲清楚勾勒出 AOS 技术从显示背板出发，迈向感测、运算与三维整合的演进路径，凸显其在下一世代智能电子系统中的战略性角色。演讲后气氛热烈，与会者积极参与技术交流与问答。
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清华大学 刘柏村教授 |
台湾大学 刘致为教授 |
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结语 |
本次活动「MAFT 2026 H1 技术发表会」圆满落幕。随着人工智能技术持续快速演进，AI 芯片已成为整合先进制程、AI 架构设计、CPO 与硅光子半导体制程等多项关键技术的智能结晶，扮演驱动产业升级的重要角色。
本次研讨会以「MAFT 2026『硅』光启程－从 GAAFET、CPO 硅光子到 3D-IC 的跨界布局」为主题，汇聚产学研各界专家学者，深入剖析 GAAFET、CPO 硅光子与 3D-IC 技术的发展趋势、关键挑战与创新突破，展现半导体产业跨领域整合的最新观点与前瞻布局。
本次活动不仅促进技术交流与知识分享，更为 AI 芯片与先进半导体制程的未来发展描绘清晰蓝图。主办单位诚挚感谢所有讲者的精辟分享与与会来宾的热情参与。凡对本次技术内容意犹未尽者，欢迎加入闳康材料学院会员，随时回顾精彩的技术发表会内容。科技持续驱动未来，合作方能成就无限可能，期盼于 2026 MAFT H2 技术发表会与各界先进再度相会。
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若想了解更多技术细节，欢迎至闳康材料学院。 |
2026/03/27 (五) 13:00~17:00
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