3月24日，由闳康科技主办的「AI芯发展：分析服务的全链突破」研讨会在苏州文博诺富特酒店圆满落幕。来自半导体与AI芯片领域的行业专家、技术精英齐聚一堂，共同探讨先进封装与器件分析的前沿技术与未来趋势。
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现场直击：思想碰撞与技术共鸣 |
会议伊始，闳康科技董事长谢咏芬博士上台致辞，分享闳康科技深耕半导体检测与分析领域的战略布局，以更精准、更高效、更全面的解决方案，助力客户攻克技术瓶颈、提升产品品质，与产业共同成长。
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- 技术分享，干货满满 |
五位技术主管带来了干货满满的主题分享，从纳米级观测到原子尺度分析，从工艺失效解析到高功耗可靠性验证，全方位覆盖AI芯片分析的核心场景：
- 褚耕颉主管：AI芯片时代的纳米级洞察：TEM在先进封装与器件分析中的关键角色
- 杨政霖主管：看见AI的原子尺度：从表面分析技术揭秘AI芯片的效能极限
- 林子文主管：AI先进封装最新工艺失效解析
- 李丽/许振泰主管：AI快速成长下的可靠性高功耗验证
每场演讲后都设置了提问环节，现场客户踊跃举手、积极提问，交流氛围热烈！
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除了紧张充实的演讲与答疑环节，茶歇交流、惊喜抽奖环节让现场氛围更加轻松融洽。嘉宾们热烈交流，畅谈行业趋势，全场暖意融融、硕果累累。
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- 展望未来 |
AI芯潮奔涌，分析服务赋能产业升级。闳康科技将继续以技术为核心，以客户为中心，持续探索先进分析技术在半导体与AI领域的更多可能，与行业伙伴携手共进，共筑智能未来。
活动时间
2026/03/24 (二) 13:00~17:00
活动地点
江苏省苏州市苏州工业园区苏州大道东688号 · 苏州文博诺富特酒店一楼玲珑厅
活动费用
Free
