3月26日，闳康科技“AI 芯发展－分析服务的全链突破”主题研讨会在上海浦东维景国际酒店圆满落幕。来自半导体行业的嘉宾齐聚一堂，共同聚焦AI芯片领域的技术前沿与产业痛点，一场兼具深度与温度的行业交流就此展开。
 |
 |
 |
 |
|
嘉宾齐聚：行业引领，共启盛会 |
本次活动特别荣幸邀请到上海市集成电路行业协会秘书长荣毅先生莅临出席，与闳康科技及现场业界伙伴齐聚一堂，共同见证这场技术交流盛宴，为研讨会增添了行业分量与权威支持。
在热烈的掌声中，闳康科技董事长谢咏芬博士登台致辞，以专业视角与前瞻视野，为整场研讨会拉开序幕。谢董事长的分享不仅奠定了研讨会的专业基调，更传递出闳康科技深耕半导体分析服务领域的决心，赢得了现场阵阵掌声。
|
- 四大主题解码技术核心 |
随后的技术分享环节，闳康科技多位主管轮番上阵，带来四大核心主题演讲，全方位覆盖AI芯片分析服务的关键领域：
-
褚耕颉主管聚焦“AI芯片时代的纳米级洞察”，深入解析TEM技术在先进封装与器件分析中的关键作用；
-
杨政霖主管以“看见 AI 的原子尺度”为主题，通过表面分析技术的案例分享，带嘉宾探索AI芯片效能极限的突破路径；
-
黄勇超主管针对“AI先进封装最新工艺失效解析”，结合实际应用场景，提供了极具实操性的失效分析解决方案；
-
李丽主管与线上连线的许振泰主管携手，围绕“AI快速成长下的可靠性高功耗验证”展开分享，为芯片的稳定运行保驾护航。
 |
 |
 |
 |
|
- 热烈互动点燃现场氛围 |
本次研讨会最令人印象深刻的，莫过于现场高涨的互动热情。在各环节提问时段，参会客户踊跃举手，围绕技术落地、应用场景、行业趋势等关键问题提出疑问。谢董事长全程关注互动环节，不仅亲自参与解答，还针对客户关心的行业痛点分享了闳康科技的创新思路。从技术难题的深入探讨到产业趋势的观点碰撞，现场氛围一次次被推向高潮。
 |
 |
 |
 |
此次研讨会的成功举办，不仅展现了闳康科技在分析服务领域的专业实力，更搭建了行业交流的重要平台。未来，闳康科技将继续以技术创新为核心，为半导体行业发展注入更多动能，期待与更多合作伙伴携手，共赴 AI 芯时代的新征程！
2026/03/26 (四) 13:00~17:00
上海市浦东新区祖冲之路2299号 · 上海浦东维景国际酒店三楼睿景厅
Free
