近年来随着高效能运算（HPC）、人工智能（AI）、先进封装（2.5D / 3D IC）与高密度PCB技术快速发展，组件结构持续微缩，工艺容忍度大幅下降。表面粗糙度、结构高度差、微结构轮廓与封装形貌控制已成为影响良率与可靠度的关键因素。
为因应纳米尺度形貌分析需求，闳康科技与全球精密表面量测领域被业界认可的Sensofar公司合作，引入 Sensofar S Neox 光学三维表面形貌量测系统，整合共轭焦显微镜（Confocal Microscope）、白光干涉仪（White-Light Interferometry）与焦点变化/焦点变移技术(Focus Variation)，提供高分辨、非破坏式、全视野的三维量测能力。
Appearance of the SENSOFAR 3D Optical Profiler |
Scanning Results of a Silicon Photonic Component |
光学三维表面形貌量测系统着重于形貌量测，例如：
- 表面粗糙度（Ra / Rq / Sa / Sq）
- 微结构高度与深度分析
- 线宽 / 线高 / 线长量测
- 铜柱（Copper Pillar）与锡球（Solder Ball）3D 轮廓
- 硅光子结构形貌分析
- Crater test 深度与宽度量测
- IC封装激光标记轮廓分析
在先进封装工艺中，铜柱高度不均、镀层形貌异常、垂直导孔（如TSV、Via) 深度控制不良，皆可能导致应力集中与后段可靠度问题。透过高解析三维形貌重建，可实时掌握工艺状态、并优化关键参数。
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技术优势 |
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1. 非接触、非破坏式量测 |
避免探针压痕与样品污染，适用于脆性材料与高价样品。
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2. 纳米级高度解析 |
- White-light 模式高度解析可达 sub-nm 等级
- Confocal 模式可量测高坡度结构（最高约 72°）
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3. 多样表面适应能力 |
- 粗糙表面 → Confocal 模式
- 超平滑表面 → White-light 模式
- 复杂轮廓 → Focus Variation
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4. 大尺寸样品支持 |
- 最大量测区域可达 2 cm × 2 cm
- 可支持 12 英寸硅片量测
- 可于大气环境下操作
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适用应用领域 |
✔ 半导体工艺与封装分析
✔ PCB 铜膜粗糙度与 Via 深度分析
✔ 精密加工与微机电组件
✔ 医疗植入物表面质量检测
✔ 材料科学纳米结构研究
闳康科技透过导入高阶光学三维表面形貌量测系统，整合共轭焦、白光干涉与 Focus Variation 技术，提供高解析、非接触、非破坏式的三维量测能力，协助客户实时掌握工艺变异、优化关键参数，并在产品开发初期即建立稳健的工艺基础。
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