閎康科技於2026年3月27日在竹科矽導總部大廳隆重舉辦2026上半年度「MAFT 技術發表會」，以「矽」光啟程－從 GAAFET、CPO 矽光子到 3D-IC 的跨界佈局為主題，吸引超過 650 位國內外來賓透過現場及遠端參與，反應非常熱烈。此次活動另一亮點，是有超過 40 位法人、券商、投資人及媒體記者報名參與。他們期待透過技術專家的深入解析，更真實地掌握 CPO、矽光子等市場高度關注技術的實際發展樣貌，進一步釐清哪些是具體可落地的技術趨勢，哪些又是市場過度期待下的想像與渲染。
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本場研討會第一場開始首先由陽明交通大學光電系特聘講座教授，同時也是鴻海研究院半導體研究所所長的郭浩中教授分享「CPO and InP laser : The Next Evolutionary Step in Data Center Switches」。郭浩中教授從鴻海的全世界技術佈局，整合製造，自動化，以及AI技術應用及雷射的發展，綜觀現在AI技術的發展方向。教授也分享AI伺服器光源技術，熱的問題，以及AI中心訊號連接傳輸的技術發展。郭教授也提到CPO,矽光子以及鴻海自己設計的PIC晶片，已經能夠整合imec，global foundry….等等國際大廠，效能能提供1.6Tbps OSFP DR8 DFB + PIC Transceiver產品以及102.4T CPO Solution產品的使用。郭浩中教授認為未來CPO封裝最大的2大瓶頸是Thermal dissipation及Bandwidth bottlenecks。現場及線上聽眾問題踴躍，超過30個問題，郭浩中教授在演講會中集會後皆一一回答，意猶未盡。
陽明交通大學 郭浩中教授 |
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來賓踴躍提問 |
研討會第二場由交通大學光電工程學系/產業創新研究學院前瞻半導體研究所/國際半導體學院劉柏村講座教授擔任講者，演講主題為「從顯示器背板驅動到智慧3D-IC晶片技術：氧化物薄膜電晶體技術的跨域演進」。
劉柏村教授聚焦於非晶氧化物半導體（Amorphous Oxide Semiconductors, AOS）的專題演講，內容從基礎材料物理出發，全面勾勒 AOS 技術由顯示應用邁向智慧化與三維整合的發展藍圖。演講首先深入介紹非晶氧化物半導體的材料特性與電性基礎，說明其在低溫製程、高均勻性與大面積製造上的關鍵優勢，奠定其於顯示背板技術中廣泛應用的核心原因。
隨後，內容延伸至先進顯示背板技術的最新進展，探討 AOS TFT 如何支援高解析度、高更新率與低功耗顯示需求，並成為新世代顯示器不可或缺的關鍵元件。演講進一步指出，隨著元件性能與整合能力的提升，AOS 技術已不再局限於顯示領域，而是逐步拓展至感測器與 System-on-Panel 等應用，讓感測、運算與顯示得以在同一平台上高度整合。在此基礎上，演講特別介紹 AOS 作為突觸元件在類神經形態運算中的潛力，展現其在類比記憶、可塑性與低功耗人工智慧硬體上的應用前景。最後，演講聚焦於相容於後段製程（BEOL）的 AOS 薄膜電晶體，說明其如何支援單晶片式三維積體電路（Monolithic 3D-ICs, M3D-ICs）的實現，為未來高密度、低能耗的智慧型 3D 系統奠定關鍵技術基礎。整體而言，本次演講清楚勾勒出 AOS 技術從顯示背板出發，邁向感測、運算與三維整合的演進路徑，凸顯其在下一世代智慧電子系統中的戰略性角色。。演講後氣氛熱烈，與會者積極參與技術交流與問答。
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陽明交通大學 劉柏村教授 |
台灣大學 劉致為教授 |
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結語 |
本日活動「MAFT 2026 H1 技術發表會」圓滿落幕。隨著人工智慧技術持續快速演進，AI 晶片已成為整合先進製程、AI 架構設計、CPO 與矽光子半導體製程等多項關鍵技術的智慧結晶，扮演驅動產業升級的重要角色。
本次研討會以「MAFT 2026『矽』光啟程－從 GAAFET、CPO 矽光子到 3D-IC 的跨界佈局」為主題，匯聚產學研各界專家學者，深入剖析 GAAFET、CPO 矽光子與 3D-IC 技術的發展趨勢、關鍵挑戰與創新突破，展現半導體產業跨領域整合的最新觀點與前瞻布局。
本次活動不僅促進技術交流與知識分享，更為 AI 晶片與先進半導體製程的未來發展描繪清晰藍圖。主辦單位誠摯感謝所有講者的精闢分享與與會來賓的熱情參與。凡對本次技術內容意猶未盡者，歡迎加入閎康材料學院會員，隨時回顧精彩的技術發表會內容。科技持續驅動未來，合作方能成就無限可能，期盼於 2026 MAFT H2 技術發表會與各界先進再度相會。
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若想了解更多技術細節，歡迎至閎康材料學院。 |
2026/03/27 (五) 13:00~17:00
閎康科技 矽導實驗室Show Room / 線上
Free
