近年來隨著高效能運算（HPC）、人工智慧（AI）、先進封裝（2.5D / 3D IC）與高密度PCB技術快速發展，元件結構持續微縮，製程容忍度大幅下降。表面粗糙度、結構高度差、微結構輪廓與封裝形貌控制已成為影響良率與可靠度的關鍵因素。
為因應奈米尺度形貌分析需求，閎康科技與全球精密表面量測領域被業界認可的Sensofar公司合作，引入 Sensofar S Neox 光學三維表面形貌量測系統，整合共軛焦顯微鏡（Confocal Microscope）、白光干涉儀（White-Light Interferometry）與焦點變化/焦點變移技術(Focus Variation)，提供高解析、非破壞式、全視野的三維量測能力。
Appearance of the SENSOFAR 3D Optical Profiler |
Scanning Results of a Silicon Photonic Component |
光學三維表面形貌量測系統著重於形貌量測，例如：
- 表面粗糙度（Ra / Rq / Sa / Sq）
- 微結構高度與深度分析
- 線寬 / 線高 / 線長量測
- 銅柱（Copper Pillar）與錫球（Solder Ball）3D 輪廓
- 矽光子結構形貌分析
- Crater test 深度與寬度量測
- IC封裝雷射標記輪廓分析
在先進封裝製程中，銅柱高度不均、鍍層形貌異常、垂直導孔（如TSV、Via) 深度控制不良，皆可能導致應力集中與後段可靠度問題。透過高解析三維形貌重建，可即時掌握製程狀態、並優化關鍵參數。
|
技術優勢 |
|
1. 非接觸、非破壞式量測 |
避免探針壓痕與樣品污染，適用於脆性材料與高價樣品。
|
2. 奈米級高度解析 |
- White-light 模式高度解析可達 sub-nm 等級
- Confocal 模式可量測高坡度結構（最高約 72°）
|
3. 多樣表面適應能力 |
- 粗糙表面 → Confocal 模式
- 超平滑表面 → White-light 模式
- 複雜輪廓 → Focus Variation
|
4. 大尺寸樣品支援 |
- 最大量測區域可達 2 cm × 2 cm
- 可支援 12 吋晶圓量測
- 可於大氣環境下操作
|
適用應用領域 |
✔ 半導體製程與封裝分析
✔ PCB 銅膜粗糙度與Via深度分析
✔ 精密加工與微機電元件
✔ 醫療植入物表面品質檢測
✔ 材料科學奈米結構研究
閎康科技 透過導入高階光學三維表面形貌量測系統，整合共軛焦、白光干涉與 Focus Variation 技術，提供高解析、非接觸、非破壞式的三維量測能力，協助客戶即時掌握製程變異、優化關鍵參數，並在產品開發初期即建立穩健的製程基礎。
➤ 延伸閱讀：光學三維表面形貌量測技術完整介紹
